MWC 2011：高通發表雙模WWAN模組Gobi3000，以及全新LTE/HSPA+基頻晶片

Chevelle Fu
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在Nvidia Tegra2搶盡鋒頭下，高通徹底的在MWC發威了，除了甫公佈時脈可高達2.5GHz的新款Snapdragon應用處理器，還公佈了幾款無線晶片。首先是承襲被許多筆電與MiFi裝置所採用的Gobi2000血統的Gobi3000雙模模組，可提供UMTS單模或是CDMNA/UMTS多模技術，並且能夠帶來雙倍HSPA的下載速度，目前包括華為、Novatel Wireless、Option、Sierra Wireless、中興通訊等廠商已經導入，其他包括Sony Vaio、Lenovo ThinkPad產品也將採用全新一代的Gobi3000模組。

而Gobi3000模組是基於MDM6200以及MDM6600晶片組，這兩款晶片都可支援HSPA+，下載速度可達14.4Mbps，MDM6600晶片組還額外支援CDMA2000 1xEV-DO Rev-A、Rev-B。目前Gobi3000模組已經陸續出貨給上游零組件廠商。

另外還有兩款Mobile Data Modem（MDM）晶片，分別是MDM9625以及MDM9225，這兩款晶片採用28nm先進製程，並且支援LTE FDD與LTE TDD UE Category 4，能夠提供最高150Mbps的下載速率以及50Mbps上載速率。除了以上的兩個3.9G標準，MDM9625可支援HSPA+ Release 9、EV-DO Revision B、EV-DO Advanced以及TD-SCDMA，而MDM9225可支援HSPA+ Release 9以及TD-SCDMA。這兩款晶片可用於如USB數據機或是行動熱點這類裝置使用，不過正式出貨時間要到2011第四季。

此外，為了普及市場對次帶網路需求，高通還發表MDM9615以及MDM8215，這兩款晶片亦基於28nm，MDM9615可支援TDD以及FDD LTE、DC-HSPA+、EV-DO Rev-A與Rev-B以及TD-SCDMA，而MDM8215僅支援DC-HSPA+ Release 9，主要針對較低成本的產品需求所推出，亦是預計2011年底出貨。另一份額外的訊息是高通將會針對採用Snapdragon應用處理器的設備提供最佳化的Netflix串流電視電影軟體，主要能透過系統最佳化降低影片播放的功耗，延長續航力。