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Intel 在 CES 秀出即將到來的獨顯與「Horseshoe Bend」概念折疊筆電

17 吋的 Horseshoe Bend 採用次世代的 Tiger Lake 平台。

Andy Yang
2020 年 1 月 7 日, 下午 03:00
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面對 AMD 強力的 出擊,Intel 一方雖然沒有能立即回應的產品,但卻在 CES 的 Keynote 上展示了兩個次世代的產品,轉移消費者的目光。首先是 Intel 已經準備多年的獨顯產品,代號「DG1」。DG1 使用的是與次世代內顯相同的 Xe GPU 平台,但無論是 DG1 本身還是內顯的版本,在這次都沒有太多的資訊,只知道現場的示範機器能順利跑動《天命 2》。然而《天命 2》本身也有個兩年多的歷史了,好像也不能特別代表什麼。看來還是只有等更接近上市的時候,才會有更具體的資訊吧。


另一個產品,則是 Intel 自家的概念折疊筆電,代號「Horseshoe Bend」 —— 以馬蹄形的河灣做為代號,在這產品上也真是頗為形象的選擇了。Horseshoe Bend 的螢幕總尺寸為 17 吋,在目前見過的折疊式筆電當中算是最大的一級,但使用方式都是一樣的,可以擺成筆電的樣子,或是攤平成一個大號的平板。在機器內部,則是使用了 Intel 次世代的 Tiger Lake 平台,據稱它將有「兩位數的效能增進」、額外的 AI 運算力及Thunderbolt 4,當然還要加上上面提到的 Xe 內顯。


尚且不明朗的,是什麼時候才會看到 Tiger Lake 登場。或許第十代 H 系列晶片上市後,下個就輪到它了吧?