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科學家開發出可「自行組裝」的晶片線路

密度可達現有晶片的四倍以上。

Andy Yang
2017 年 3 月 31 日, 傍晚 08:02
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隨著晶片上的元件密度愈來愈接近物理限制,而能取代矽晶片的技術卻遲遲無法到來,科學家只能開始尋找以矽晶片為基礎的替代方案,來延續矽晶片的壽命。這次是由 MIT 和芝加哥大學的一組研究員的成果:他們捨棄了傳統的光蝕刻,改由聚合物自行組裝的方式,可以在現在一條線路的空間內置入四條以上的線路。

具體來說,他們靠的是兩種自然會交替排列的聚合物,其中一種導電,另一種不導電。生產的時候還是要先用傳統的蝕刻技術準備好空的「溝槽」,再將這兩種聚合物用旋轉塗佈的方式放到溝槽內。最後再上面再用化學氣相沉積的方式加上一層保護性的聚合物,這個保護層會與下方的聚合物交互作用,確保底下聚合物的排列與方向符合期望。最後的結果有點像躺平的千層蛋糕那樣,形成高密度的線路。依目前的技術四「層」可以保證安全隔離,但未來說不定有更精確的控制方式,可以產生更多平行的線路呢。

當然,天知道這技術要實用化還要多久,但至少中間的每道工藝和材料都在現有技術的範疇內,所以或許真有廠商能將它引入 10nm 以下的晶片中使用也說不定。製程要再向下已經是愈來愈困難,現在有什麼可以用的技術,都要好好把握了啊!