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Sony 在台發表 Xperia SP,鋁框機身結合透明帶設計,我們動手玩(影片)

Joseph Tao
2013 年 3 月 27 日, 晚上 10:01
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提到 Sony 之前發表的兩款全新智慧型手機 Xperia SP 與 Xperia L,相信大家都對報導中呈現的設計元素產生興趣。而 Sony 今天也將這兩款手機帶到台灣來。先來看看應屬中階機種但有著高階機質感的 Xperia SP,正面有著 4.6 吋解析度 1,280 x 720 觸控螢幕,搭載超靈敏觸控模式,能在戴手套的情況下流暢操控。顯示技術上也可開啟 Sony 獨家的 Bravia Engine 2 影像引擎。核心硬體採用 Qualcomm 8960 Pro 1.7 GHz 雙核心處理晶片,但台灣版並沒有搭載 LTE 高速網路模組,雖然僅內建 1GB RAM 與 8GB 內部儲存空間(最高可擴充 32GB microSD 記憶卡),但整合了 Adreno 320 繪圖核心具備了不錯的效能。這種中階姿態卻又具備向高階機種挑戰的能力,若搭配合理的價格相信會非常具有競爭力。敬請跳轉來看更多動手玩細節。

Gallery: Sony Xperia SP 中文動手玩 | 14 Photos



賦予 Sony Xperia SP 高質感的來源,很大一部分來自於鋁合金外框,你一拿在手就會比較出塑料所沒有的穩固堅實感,Sony 在這款手機嘗試融合塑料與金屬框架兩種材質無疑是相當成功的。而手機下方的透明條設計,更是重新翻玩去年度 Xperia S 所提供的趣味,但像是電源鍵、音量鍵與邊框或聽筒的樣式,又帶有 Xperia Z 的風格,讓 Xperia SP 成為融合 Sony 2012 與 2013 年經典設計的一款手機。

翻到背面,主相機為 800 萬畫素,雖然沒有像旗艦款用上 1,300 萬的高畫素,不過我們卻隱隱不覺得代表了「降級」。因為 SP 搭載的也是 Exmor RS for Mobile 背照式感光元件,若猜測這幾款手機的感光元件大小相同,那麼 800 萬的像素密度似乎在雜訊表現上更能佔到便宜。讓我們高興的是 SP 上保留了實體相機鍵,雖然越來越多人習慣使用觸控對焦拍攝,但在開啟相機的速度上,實體相機鍵還是有優勢。唯一讓人困惑的是 Sony 在 SP 上拉走 HDR 錄影模式,讓 HDR 僅能在照相上使用,但次一階的 Xperia L 卻具備 HDR 照相 / 錄影功能。就當作是某種程度上的產品差異策略吧。


打開背蓋後你會發現這款手機雖提供換殼的設計,但電池是內藏在機體內的,在背面你能做的就是更換 SIM 卡與 microSD 卡。雖然無法隨意更換電池,考量到內建 2,370 mAh 容量的锂聚合物電池,且搭配快速充電器,應該不會造成電力窘迫的問題。

至於初步操作,我們試用的感覺相當順暢,除了相片桌面小工具仍有讀取延遲的老現象,但造成的頓挫感似乎改善不少。加上 Sony 在使用者介面上是比較簡約的形式,很大一部份保有了 Google 在 Jelly Bean 介面設計上的優點。總體而言,Xperia SP 是一款表現相當均衡的手機,水準之上的硬體、水準之上的相機加上水準之上的外型,但其實最重要的價格才是決定它是否能成為高階機刺客的重要關鍵。一切還是要等到 2013 年第 2 季才會揭曉。