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Intel即將在什麼都3D的時代推出3D電晶體技術,從22nm的Ivy Bridge開始

Chevelle Fu
2011 年 5 月 6 日, 晚上 10:00
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3D IC在半導體業界已經不算稀奇,不過3D架構的電晶體聽起來似乎威很多?Intel剛宣佈他們的一項新技術(PTT有版友說這技術很古老了),名為Tri-Gate(暫譯:三閘極)的全球首創3D三電晶體技術,並且宣稱這項技術可以讓Intel再度突破摩爾定律(還來阿...?),據稱Tri-Gate相較現在的32nm製程所採用的2D電晶體技術,可以降低至少50%的功耗,並且提昇37%在低電壓下的效能,還能讓晶片尺寸持續縮小,目前這項技術預計會提高2~3%的成本,不過未來隨著摩爾定律,價格一定只會更便宜。

這項3D電晶體技術預計會先造福新一代22nm製程的IVY Bridge平台的處理器,未來還會持續使用到如Atom以及伺服器處理器以及雲端處理器產品線。為了繼續實現摩爾定律,Intel已經規劃要在2013~2015年推出14nm以及10nm。簡單來說,半導體架構光是平面發展已經很難突破,只好蓋摩天大樓往上發展了?不過根據PTT那位版友的說法,Intel這項技術不是蓋大樓,比較像是國軍的折棉被豆乾XDD

結論:摩爾定律萬歲!製程萬歲!Cost Down萬歲!跳轉看3段相關影片(!?)