新的 Macbook Pro 一樣內建自爆型 Nvidia GPU？

文章分類: 筆記型電腦

專爆 Nvidia 料的 Inq 又有了新發現：新 Macbook Pro 裡的 9600M GPU 用的是可能會出狀況的前代焊點（但 9400M 則沒有問題）。為了佐證，Inq 特地去 Apple 店裡買了一台普通的 MBP，然後找專家把晶片解體，並送到電子顯微鏡和「價值百萬的專門儀器（小薑看起來是質譜儀？）」下檢驗，結果發現 9600M 和 9400M 的焊點使用的材質並不相同 -- 9600M 的焊點 95% 是鉛，而 9400M 是鉛佔 37%、錫佔 63%。

這代表什麼？老實說，Inq 的爆料和台灣的許多名嘴一樣，都在真真假假之間。例如這次的資料從旁觀的角度來看，只能說 9600M 和 9400M 使用的材料不同，但又何以見得 9600M 的就一定會自爆？或許癮科科上有高手能幫我們解釋這份資料所代表的意義。

另外，也有人發現 MBP 上如果將 RAM 插到滿（4GB）會比較容易當機，各位有這個現象嗎？

[doublemtw @ Dec 10th 2008 3:21AM]

MBP 上如果將 RAM 插到滿（4GB）會比較容易當機，各位有這個現象嗎？
Ans: 沒有

[Nonstop @ Dec 10th 2008 4:37AM]

小弟的MB會有，但是原因是記憶體Module的關係，Apple真的蠻挑記憶體的，
之前用Elpida Japan 跟 Taiwan的顆粒都不行，硬是當給你看，
後來換記憶體換了三次換到Hynix的顆粒就沒當過了
所以現在MB裡面是一條Elpida/JPN 2G + Hynix/KOR 2G

[Mr.X @ Dec 10th 2008 3:27AM]

INQ分屍9600M GPU 照怎麼沒po出來呢XD

[nonno.lin @ Dec 10th 2008 3:28AM]

這.....有95%的鉛 那 RoHs規範不會過 不能賣吧....

[LCL888 @ Dec 10th 2008 3:31AM]

9600M 的焊點 95% 是鉛，而 9400M 是鉛佔 37%、錫佔 63%

應改寫錯了吧

應該是

9600M 的焊點 95% 是錫，而 9400M 是鉛佔 37%、錫佔 63%

因為95%的鉛 是沒辦法焊接元件的

[zerx @ Dec 11th 2008 3:51AM]

數據沒錯
麻煩您沒看原文之前不要隨便亂猜....

[asong @ Dec 10th 2008 3:38AM]

"並送到電子顯微鏡和「價值百萬的專門儀器（小薑看起來是質譜儀？）」下檢驗"

看樣子應該是EDS,那是很常附在SEM或TEM下的設備
主要是作成份分析用的,屬於元素之半定量,不會很準,但是可以參考!

[asong @ Dec 10th 2008 3:40AM]

不過很奇怪的一點
現在都無鉛,怎麼還是有鉛呢?
這樣不是不能賣到歐洲去嗎?

[Hans @ Dec 10th 2008 5:21AM]

無"鉛"錫本來就比較難搞,95%錫與5%銅,虛焊是有可能的,
雖然無"鉛"錫比較環保,但我還是喜歡用有鉛錫XD

[Hans @ Dec 10th 2008 5:21AM]

無"鉛"錫本來就比較難搞,95%錫與5%銅,虛焊是有可能的,
雖然無"鉛"錫比較環保,但我還是喜歡用有鉛錫XD

[Otto @ Dec 10th 2008 6:57AM]

我的也是4GB的記憶體,也沒當過....
而且真的又穩又快！！

[Clark @ Dec 10th 2008 8:24AM]

我的新MBP 2.4GHz插滿威剛的4G記憶體會當（鍵盤滑鼠完全沒反應）。各位到Apple官方的討論區也可看到一堆人有這樣的問題"Random Freezing"。

[Tenchi @ Dec 10th 2008 12:07PM]

別試了威剛確定是會當的，換了很多次，只要是他們家的就是當掉
後來換了創見的就沒有事情，用到現在穩的很
沒有當過一次

[tony78102001 @ Dec 10th 2008 9:33AM]

他報料有像台灣名嘴一樣好賺嗎?

不然這報料成本會不會稍微高了一點?
(單就這點我覺得他比台灣名嘴有誠意多了XD)

[Qazumixer @ Dec 10th 2008 5:52PM]

我的鋁殼版新MacBook(2.4)目前是插滿4G的DDR3....而且還是購買時蘋果店幫我裝的....

亂數死當從買來到現在已經無數次了....畫面聲音整個卡住...滑鼠游標完全無效

[ryan @ Dec 10th 2008 11:54AM]

我的MBP 2.4插的是創見的DDR 3 4GB
沒當過

爽
樓上應該是使用威剛的嗎？

[scei1999 @ Dec 11th 2008 8:27AM]

我沒看過原文，但從中文翻譯猜測應該是無鉛製程的焊點造成，6337是指錫鉛合金，是有鉛的製程，至於為什麼用有鉛製程，可能要作SMT產業的人解釋可以比較清楚。。
另外可能是引用了什麼排外條款躲過RoHS的規範吧！

[Ivan @ Dec 11th 2008 10:00AM]

出問題的地方顯然是錫球的成份，不過應該是不含鉛的才對吧，現在走的是無鉛製程，不然進不了歐洲的啦。
用SEM做EDEX誠如上述，真的是不精準，不過還是得看機器的世代。

[lexus @ Dec 12th 2008 11:23AM]

RoHs要求：

單一均勻材質中所含的鉛(Pb)、汞(Hg)、六價鉻(Cr+6)、PBB及PBDE最高濃度不得超過重量的0.1℅ (1000ppm)，單一均勻材質中所含的鎘(Cd)最高濃度不得超過重量的0.01℅ (100ppm)。

不是完全不能有

[JC @ Dec 12th 2008 12:48PM]

沒錯，SGS驗證方式是把整個零組件打成粉
然後分別對各項成分作分析，重量百分比不可以超過上述的含量
是以整塊來比對的，所以這樣的比重，其實是可以合乎規範的。

但是，我倒是蠻懷疑95％....