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翻閱了一些資料，G84、G86 的狀況看來像是 Die 與承載基板間接合的問題，這個部份看起來應該是封裝廠的負責範圍，但 Nvidia 對這類材料的 spec 肯定有作過認證，所以應該不會全部由封測廠負責，因此這個事件最有可能的結果是，晶片商與封測廠各打三十大板後全面回收解決，如此會是對市場生態影響最低，對終端消費者的傷害也最小的解決方案。 比較糟糕的情況是，如果肇事廠商不願意拿出「有誠意」的解決方案，而是採用更新 BIOS、驅動程式一類「拖命撐過保固期」的方法，那恐怕損失的不僅是提供給憤怒的消費者 RMA 的費用，還會連帶賠上自己多年來累積的商譽，更嚴重者，還會對目前市場上還在銷售的 G92 與 GTX200 系列都會造成負面影響，到時損失的恐怕就不只是當年該認列的一次性虧損，還要斷送消費者對其未來所有產品的信賴感。 以上，都假設這則新聞是真的，但基於市場健康與良性競爭，實在衷心期盼這只是個不實的謠言。
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Reader Comments (Page 1 of 1)
不笑的老Ｋ @ Jul 11th 2008 4:43AM
翻閱了一些資料，G84、G86 的狀況看來像是 Die 與承載基板間接合的問題，這個部份看起來應該是封裝廠的負責範圍，但 Nvidia 對這類材料的 spec 肯定有作過認證，所以應該不會全部由封測廠負責，因此這個事件最有可能的結果是，晶片商與封測廠各打三十大板後全面回收解決，如此會是對市場生態影響最低，對終端消費者的傷害也最小的解決方案。
比較糟糕的情況是，如果肇事廠商不願意拿出「有誠意」的解決方案，而是採用更新 BIOS、驅動程式一類「拖命撐過保固期」的方法，那恐怕損失的不僅是提供給憤怒的消費者 RMA 的費用，還會連帶賠上自己多年來累積的商譽，更嚴重者，還會對目前市場上還在銷售的 G92 與 GTX200 系列都會造成負面影響，到時損失的恐怕就不只是當年該認列的一次性虧損，還要斷送消費者對其未來所有產品的信賴感。
以上，都假設這則新聞是真的，但基於市場健康與良性競爭，實在衷心期盼這只是個不實的謠言。