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3G iPhone 韌體資料流出?

文章分類: 手機


根據主站得自可靠的內線消息,iPhone 3G 版的韌體已經釋出,猜測應該是提供給各家電信公司作測試,同時從當中韌體資料來分析,內部使用的各種晶片,也都一一解碼。

不過這些資料並不一定百分百準確,但從韌體當中的一堆程式碼,大概就足夠拼湊出內部的一些基礎硬體以及相關驅動程式的內容,並且得到跟之前預測差不多的結果:四頻 GSM、A-GPS、三頻 UMTS/HSDPA 等支援,換句話說,3G 網路的支援,幾乎包括了所國家。

跳轉後有相關硬體資料,請各位參考參考!

[原文連結]


相關硬體、韌體相關細節:
  • Infineon PMB6952 / S-GOLD3 six-band UMTS / HSDPA transceiver(之前聽說過了,不過代號不太一樣)
  • Murata LMRX3JCA-479 tri-band amplifier (可能是支援 3G 網路使用)
  • Sony SP9T GSM / UMTS 雙模天線轉換開關晶片
  • ARM 1176JZF-S - CPU(跟原先的 iPhone 相同)
  • Skyworks 77427 晶片 - UMTS / HSDPA tx 1900MHz, rx 2100MHz
  • Skyworks 77414 晶片 - UMTS / HSDPA 1900MHz
  • Skyworks 77413 晶片 - UMTS / HSDPA 850MHz
  • Internal build model number: n82ap (一代為 model m68ap)
  • UMTS 省電模式 - 可選擇開啟或關閉
  • Global Locate Library (GLL)、可處理 A-GPS 相關和連接服務提供端主機處理器指令的軟體

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