IBM推出水冷式3D晶片
IBM的3D晶片藉由上下堆疊晶片的方式，提高晶片的處理效能，由於這些排列得密密麻麻的晶片運作起來，會產生十分可觀的熱能，超過傳統冷卻法所能處理，因此IBM開發出了新的水冷式冷卻法-夾層冷卻法(Interlayer cooling)，也就是在晶片間設置像頭髮一樣細的渠道，然後注入冷水幫助散熱。
IBM的蘇黎世研究實驗室(Zurich Research Laboratory)表示，這是第一次將水冷式散熱法應用在晶片散熱方面，儘管這些散佈在各層晶片間的管線只有50微米寬，但在標準4平方公分的晶片中，每平方公分的散熱熱能卻能達到180瓦，也就是說，這個新型冷卻法的確管用。
[整理編譯自 TG Daily]
[原文連結]
[翻譯：Judy]
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讀者回應 (第 1 頁 / 共 1 頁)
Andy @ Jun 8th 2008 8:25AM
Wow~~
堆積式晶片耶~~~
希望對於晶片界有幫助^^
d.cloudragon+engadget @ Jun 8th 2008 9:24AM
真是有夠給不環保= =
IBM退散!!
emiljou @ Jun 8th 2008 10:25AM
我倒是看不出來哪裡不環保?
keyesliu @ Jun 8th 2008 11:04PM
應該是更環保了，以大型主機來說，以前在同一板子上的多個cpu是各別分開的，散熱系統可能是用冷氣或是水循環，一台大型主機是由有很多片板子組成，那散熱系統如何你就可能想像了，現在晶片可以堆在一起了，之間的阻質降低了，功耗也就下降了，以前可能用五片板子來組一台主機，現在可能用一片板子就有相同的計算能力了，整體的散熱系統也就可以較容易作了(本文是只針對堆疊後晶片間如何散熱)
kukuku @ Jun 8th 2008 10:37AM
技術上的難點在於冷卻水中的雜質會堆積在管線中，日積月累，最後使散熱機制完全失效。
散熱管線愈小，代表水中只要有些微的雜質，就會嚴重的阻塞管線。
一般個人不知是否能取得堪用的純水?
另外，帶有離子的水，其導電性不容忽視。
Ericking @ Jun 8th 2008 10:50AM
到時又會是另一樣商機啦!
應該會推出專用的冷卻劑吧~
只是除非CP值夠高，不然應該很難發展起來...
weikichen @ Jun 8th 2008 1:18PM
封閉式循環
晶片自動配有自己的循環系統啊 終身保固不用加水
Rex @ Jun 8th 2008 9:17PM
這個應該是heat piple晶片版吧
在那麼小的尺寸下，如果直接用常壓液態水應該會面臨很大的表面張力問題，如果是低壓狀態下的水會比較沒有這方面的問題。
如果真的要講的話，這個技術也可以說是比較環保啦，增加晶片內散熱功率後，外加的冷卻系統就不需要大量工作來維持高溫差加速散熱，可以降低散熱系統的電力消耗。
高逸群 @ Jun 8th 2008 10:11PM
說是水冷也不是不對啦~
這應該算是微型熱導管機制吧~
JYU15 @ Jun 10th 2008 5:34AM
早在2006年IBM就已發表這項技術，參考連結：
http://www.zurich.ibm.com/news/06/cooling.html
Jack @ Jun 12th 2008 2:48AM
為什麼沒有廠商拿Thermoelectric effect做晶片散熱呢?